Finalmente dopo tanto tempo siamo pronti per effettuare quello che da tempo diverse persone ci chiedevano, ossia di creare dei corsi confidenziali dove un massimo di 10 persone alla volta potessero apprendere tramite un corso, l’uso di macchinari avanzati e tecnologie informatiche per la Riparazione avanzata il Rework , il Reballing di Chip Bga  di Notebook , Ultrabook e  Netbook.

Queste tecniche avanzatissime di dissaldatura e saldatura (ricordiamo sempre che in realtà si tratta di brasatura in quanto è prevista unicamente  la fusione del materiale d’apporto ossia dello stagno) sono state messe appunto da un team di 2 persone negli anni che si occupano di questo con un esperienza quasi decennale (ad oggi 26/05/2016).

Vi linkiamo subito la pagina dedicata per comprendere di cosa si tratta, approfondiremo il mondo del Reballing dei Bga, sia quella dedicata al corso di reballing e rework dei chip bga per comprendere meglio come è strutturato nei giorni e cosa spiegheremo.

Di seguito i link:

Reballing Bga ( Approfondimento)

  Corso Reballing Bga (Corso)

Reballing Bga Roma (Pagina)

 IMPORTANTE:

Ricordiamo inoltre, che seguire il corso di 3 giorni mette tutte le carte in regola per poter lavorare con questa tecnica su schede elettroniche di ultima generazione e quindi di apprendere un vero e proprio mestiere o lavoro una realtà difficile da trovare oggi in Italia. Ricordiamo anche che ci vuole molta esperienza e pratica.

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