Eseguiamo Reballing Chip Bga e µBga nel nostro Laboratorio a Roma
Come nell’articolo (link alla fine della descrizione) che abbiamo scritto di recente, Hardware Effect Laboratorio Informatica Roma , è in grado di fornire un valido supporto per il Reballing e il Reworking dei Chip BGA e µBga un grande traguardo per quanto riguarda la riparazione avanzata informatica ma soprattutto per quanto concerne
l ‘assistenza che viene svolta completamente all’interno del Laboratorio a Roma zona Centocelle. La micro saldature dei Chip Bga e µBga è l’ unico tipo di saldatura dove chi salda non riesce a prendere visione del proprio operato in quanto questo tipo di giunzione viene effettuata con macchinari particolari che saldano il chip in posizione corretta alle giuste temperature in modo da non danneggiare ne il chip ne la scheda madre. Chiaramente le giunzioni sono al disotto del chip e quindi non è possibile controllarle ne in fase di saldatura ne successivamente se non tramite delle lastre o tagliando il chip fisicamente chiaramente la soluzione appena descritta non fa al caso nostro se vogliamo che il chip funzioni ancora. Questo tipo di riparazione è Altamente Sconsigliata (anche tecnici o smanettoni) a livello domestico il rischio di compromettere per sempre il chip o la scheda madre è altissimo. Qui di seguito una sezione di un Chip Bga e il link su un approfondimento:
