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Articoli marcati con tag ‘Centocelle’

LG G6: Carrello Sim SD Slot Rotto

Come sempre mi piace andare in cerca nel web alle soluzioni più disperate, come in questo caso….

Mercoledì 4 luglio 2018 mi sono imbattuto per la prima volta in un difetto di un noto smartphone LG, successivamente mi sono reso conto che oltre al marchio noto era anche il difetto presentato da diverse persone sul web. Comincio col dire che nel nostro laboratorio si effettuano riparazioni di questo genere su ogni tipo di Smartphone Cellulare o Tablet insomma su ogni
terminale praticamente ogni giorno, quindi quando dico, sono rimasto sorpreso, è in realtà per la tipologia di terminale praticamente Nuovo (LG G6 data di uscita in italia Maggio 2017 ).

Problema:

La problematica purtroppo sta nel fatto che la plastica con cui è fatto il supporto della sim e della memoria sd card del LG G6 è di un materiale plastico molto fino poco flessibile (nei punti di giunzione) e leggero. Quando il carrello è inserito  un estremità è bloccata da un gancetto metallico che lo tiene in posizione fin quando non estraiamo la sim o la memoria sd nel particolare l’angolare destro viene liberato solo quando facciamo pressione nel piccolo foro di estrazione con l’apposito tool fornito da LG.

 

Cause:

Credo per esperienza che le causa possano essere molteplici:

 

1. Materiali di scarsa qualità (rispetto chiaramente ad un materiale come l’alluminio)

 

2.Ripetute cadute del terminale creano delle sollecitazioni ripetute mentre la plastica è agganciata

 

3.Gancio di blocco sblocco lettore sim e memoria sd card difettoso

una volta rotto lo slot la plastica rimane al suo interno e i tentate di estrarre la plastica da soli senza i mezzi e danneggiando inesorabilmente il lettore Sim e Sd card che a loro volta non funzioneranno più. Una volta che il lettore Sim del vostro Smartphone si rompe infatti non potrete più accedere ai dati forniti dalla Sim (segnale assente e Sim non viene letta ne riconosciuta ) e nel caso dell LG G6  il lettore Sim è unibody con quello del lettore Sd card come nella foto qui sotto:

 

Soluzione:

Comunque sia in caso di recupero o estrazione della SIM o di Dissaldatura e Risaldatura Lettore Sim danneggiato da questo difetto o da voi che cercate di estrarre la sim o la memoria sd ,  il laboratorio è  a vostra disposizione nella sezione CONTATTI del sito troverete i recapiti e nella sezione DOVE SIAMO  la via del laboratorio.

Sia nel caso di estrazione residui nel lettore della sim sia nella sostituzione del lettore saldato su scheda madre del telefono o anche solo per avere il carrello slot sim e sd card di nuovo funzionante rivolgetevi con fiducia.

Assistenza Informatica

Centro Assistenza e,Riparazione Computer & Smartphone

Il Centro Assistenza Informatica  offre riparazioni di Computer Portatili Notebook e Computer fissi, ma non solo, offre riparazione di Smartphone Tablet & Smart TV che fanno sempre parte dell’ informatica odierna. E’ possibie creare delle workstation su misura per uffici che lavorano con Cad o software di Rendering. Le riparazioni vengono eseguire all’interno del centro assistenza, che a differenza di molti non hanno tecnici specializzati per poter eseguire tali riparazioni.

link alla nostra home Centro Assistenza Riparazioni

Le marche trattate sono innumerevoli eccone alcune per quanto riguarda l’informatica e la telefonia:

Apple Imac, Apple Macbook Pro, Asus, Asus Pro, Acer, Acer Aspire,Acer Travelmate, Samsung, HP pavillion,Hp elitebook, Dell, MSI, Lenovo, Packardbell, Olivetti, LG, Toshiba, Sony, Sony Vaio e tanti tanti altri…

Ci troviamo nella zona Centocelle di Roma ma copriamo con la nostra assistenza a domicilio Alessandrino,  Tuscolana, Monti Tiburtini, Tiburtina, Casilina, Eur , Ponte di Nona Parioli, Corso Francia,Cassia, La Rustica, Torsapienza, Magliana, Roma centro, Pietralata, zona Appia, Don bosco, Monte sacro e zona Trionfale.

 

Corso Riparazione Rework Reballing Bga

CORSO RIPARAZIONE NOTEBOOK REWORK REBALLING BGA ROMA

CORSO RIPARAZIONE NOTEBOOK REWORK REBALLING BGA ROMA

Finalmente dopo tanto tempo siamo pronti per effettuare quello che da tempo diverse persone ci chiedevano, ossia di creare dei corsi confidenziali dove un massimo di 10 persone alla volta potessero apprendere tramite un corso, l’uso di macchinari avanzati e tecnologie informatiche per la Riparazione avanzata il Rework , il Reballing di Chip Bga  di Notebook , Ultrabook e  Netbook.

Queste tecniche avanzatissime di dissaldatura e saldatura (ricordiamo sempre che in realtà si tratta di brasatura in quanto è prevista unicamente  la fusione del materiale d’apporto ossia dello stagno) sono state messe appunto da un team di 2 persone negli anni che si occupano di questo con un esperienza quasi decennale (ad oggi 26/05/2016).

Vi linkiamo subito la pagina dedicata per comprendere di cosa si tratta, approfondiremo il mondo del Reballing dei Bga, sia quella dedicata al corso di reballing e rework dei chip bga per comprendere meglio come è strutturato nei giorni e cosa spiegheremo.

Di seguito i link:

Reballing Bga ( Approfondimento)

  Corso Reballing Bga (Corso)

Reballing Bga Roma (Pagina)

 IMPORTANTE:

Ricordiamo inoltre, che seguire il corso di 3 giorni mette tutte le carte in regola per poter lavorare con questa tecnica su schede elettroniche di ultima generazione e quindi di apprendere un vero e proprio mestiere o lavoro una realtà difficile da trovare oggi in Italia. Ricordiamo anche che ci vuole molta esperienza e pratica.

Reballing Chip Bga

Riparazione Notebook Bga Reballing

Come nella Pagina del sito relativo al Reballing BGA, quest’articolo illustrerà e approfondirà l’argomento del Reballing dei Chip Bga comunemente trovati su schede elettroniche di ultima generazione partendo dai Notebook ( PC Portatili) passando per i PC Desktop anche detti PC fisso, fino ad arrivare alle moderne Smart TV o comunque Tv a schermo Piatto. Tratteremo in particolar modo come il nostro Centro Assistenza si occupa di tali problematiche, le precauzioni che prendiamo e la garanzia che diamo al cliente finale o ai negozi di informatica che si servono da noi su un argomento così delicato come il Reballing.

Come sappiamo già da tempo il Reballing è un tipo di saldatura o brasatura (in quanto non presenta fusione di entrambi i materiali), che si effettua su alcuni tipi di package come il package bga, é un tipo di operazione molto complessa e delicata dove l’operatore deve  essere in grado di dissaldare un chip sulla scheda madre più comunemente di un notebook, e di rimpiazzarlo una volta eseguita l’operazione di reballing (ripallettizazione) del chip attraverso delle sfere di stagno.

La vera difficoltà sta nell’eseguire questa operazione senza danneggiare la scheda madre ma soprattutto nel conoscere ed avere esperienza sulle temperature che entrano in gioco, diverse per ogni tipo di chip, ricordiamo a tutti che le sfere di stagno sono al disotto del chip bga e che quindi durante l’operazione di saldatura l’operatore non può verificare la qualità ne la riuscita dell’ intervento fino a quando la scheda non verrà riaccessa oppure segando la scheda a metà ma non crediamo sia la soluzione migliore soprattutto se vogliamo che il nostro notebook si riaccenda!!!

Nel Nostro Centro Assistenza Notebook a Roma Abbiamo tutto l’occorrente per effettuare questa operazione chirurgica in sede.

 

BIOS RECOVERY
Quadro Renault Scenic.
Centralina Sterzo